hth华体会体育-2023年IT影响中国：荣耀Magic V2荣获“年度创新奖”

【天极网手机频道】自2002年创办以来，「IT影响中国」评选始终关注中国IT科技消费热点与科技行业年度风云变化，助力产业市场大环境良性发展。此评选作为科技行业的年度影响力盛会，深入挖掘行业创新价值，倾听消费者心声，汇聚业内优势资源，与行业翘楚、业界精英共同参与，评选表彰优秀、创新的科技产品、品牌及行业数字化转型最佳实践。此举旨在彰显科技创新优势，见证我国千行百业在数字化和智能化升级大潮中的显著力量。近日，2023年第二十二届“IT影响中国”年度盛典隆重举行，经评审委员会与大众评委综合评定，荣耀Magic V2脱颖而出，成功荣获“2023年度创新奖”。

作为荣耀折叠屏系列的升级款,全新Magic V2利用技术突破轻薄极限,将手机折叠态厚度缩减至9.9mm,使其与普通直板手机几乎无异。当处于展开态时,它的机身厚度更达到前所未有的4.7mm,是一款真正“改变世界”的折叠屏旗舰。

在Magic V2极致轻薄的背后,少不了荣耀高研发投入带来的先进技术,“首当其冲”便是全新自研的钛金铰链。相比之下,全新铰链金属重构部分达到91%,整体宽度下降27%,轴盖强度提升150%。同时,它的内部采用0齿轮结构,配有悬浮式水滴支撑设计,为轻薄提供了更多可能。

此外,它也是*通过SGS高可靠折叠品质金标认证的产品。缩减厚度的同时,这款铰链耐用性不降反升,历经40万次折叠后依然坚不可破。据官方测试,在折叠20万次以后,这款折叠屏手机的折痕仅有36微米,约等于1/2发丝直径,可谓从根源解决了折叠类产品折痕问题。

在展开态仅为4.7mm极限轻薄状态下,荣耀Magic V2仍然带来了非常出色的性能释放。参数部分,这款手机搭载骁龙8 Gen2处理器,其大核主频提升至3.36GHz,拥有同平台更强悍的硬件实力。针对这颗芯片,荣耀首创蝉翼仿生散热系统,使其散热总面积达到29000mm2在纵向占地空间更小的同时保证散热能力,帮助芯片性能全面释放。

除了重构散热体系,荣耀Magic V2还带来了创新性环绕式天线布局。将天线设计在手机内部的四周区域,不仅可以让“寸土寸金”的空间得到合理利用,还能将等效天线表面积提升30%,使整机信号水平得到“质的飞跃”。在自研射频增强芯片C1的加持下,Magic V2折叠屏手机的信号接收收益可提升32%,可谓是旗舰机中的“天线性能新标杆”。

除了实力强悍的内部配置,荣耀Magic V2也为用户带来了旗舰级内外屏幕。和其他折叠屏手机不同,此次Magic V2真正做到“内外一致”的顶配规格,双屏同时支持120Hz+LTPO技术,拥有3840Hz零风险调光、10.7亿丰富色彩、2500nit峰值亮度以及双屏手写支持能力。其中,这块6.43英寸外屏还具备第二代纳米微晶玻璃,以“10倍耐摔”性能应对不同使用场景。在电池部分,荣耀Magic V2内置两块荣耀青海湖电池。通过技术改良,这两块电池的平均厚度仅为2.72mm,但总容量却达到5000mAh,足以满足全天使用需求。荣耀Magic V2获“年度创新奖”可以说是实至名归，我们也期待荣耀未来为消费者带来更多创新产品。